半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測(cè)試系統(tǒng)

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體封裝材料熱釋電測(cè)試系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)：

除去電網(wǎng)諧波對(duì)采集精度的影響
電網(wǎng)諧波是電網(wǎng)中存在的除基波電壓、電流以外的高次諧波分量。諧波產(chǎn)生的根本原因是由于非線(xiàn)性負(fù)載所致。當(dāng)電流流經(jīng)負(fù)載時(shí)，與所加的電壓不呈線(xiàn)性關(guān)系，就形成非正弦電流，從而產(chǎn)生諧波。嚴(yán)重干擾通信、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、高精度加工機(jī)械，檢測(cè)儀表等用電設(shè)備的使用。
目前加熱裝置大都是交流加熱絲加熱。交流加熱即50Hz正弦波對(duì)加熱絲進(jìn)行加熱的方式。為了解決這種工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量的影響，華測(cè)儀器采用了直流加熱方式進(jìn)行加熱。同時(shí)加入濾波等方式以更好的減少對(duì)測(cè)量過(guò)程中的影響。大大提高測(cè)量的精度。

除去高溫環(huán)境下測(cè)量導(dǎo)線(xiàn)阻抗 影響及內(nèi)部屏蔽
1.傳輸線(xiàn)受其材料及結(jié)構(gòu)的影響，當(dāng)傳輸弱信號(hào)時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)內(nèi)各點(diǎn)電流與電壓的特性比。阻抗的不一致(不匹配)會(huì)導(dǎo)致測(cè)量的數(shù)據(jù)存在一定的誤差。所以在測(cè)量過(guò)程中一定要采用阻抗更匹配的測(cè)量導(dǎo)線(xiàn)。
2.測(cè)量的導(dǎo)線(xiàn)也存在著一定的阻抗及頻率響應(yīng)，故縮短測(cè)量導(dǎo)線(xiàn)將較大的提高測(cè)量精度。
3.高溫環(huán)境下的測(cè)量導(dǎo)線(xiàn)無(wú)法做到更好的屏蔽，大都只做了絕緣處理，高溫導(dǎo)線(xiàn)受溫度的影響阻值變大，高溫導(dǎo)線(xiàn)因要求通過(guò)絕緣件（如陶瓷、耐火材料等）將會(huì)把一部分電容引入測(cè)量，加大測(cè)量誤差。
4.測(cè)量的方式采用三電極測(cè)量，將會(huì)起到更好的作用。

優(yōu)化樣品溫度的測(cè)試方式及測(cè)量電極
1.通過(guò)平行板電極的測(cè)量原理，可以更好的說(shuō)明測(cè)量的電極盡可能小，減少空間及雜散電容的影響，好的辦法是在樣品上濺射一層導(dǎo)電材質(zhì)。
2.因不同的材料熱晗不同，以熱電偶靠近樣品測(cè)試的溫度作為樣品的溫度同樣存在著一定的誤差。如果采用參比樣品的方式進(jìn)行測(cè)量，那么樣品的溫度就是材料真實(shí)溫度。

更強(qiáng)大的操作軟件
1.多語(yǔ)介面：支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面；
2.即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無(wú)須等待；
3.圖例管理：通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示，立即對(duì)狀態(tài)說(shuō)明，了解測(cè)試狀態(tài)；
4.使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；
5.故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障告警功能；
6.試驗(yàn)報(bào)告：自定義報(bào)表格式，一鍵打印試驗(yàn)報(bào)告，可導(dǎo)出EXCEL、PDF 格式報(bào)表。

支持的硬件

其他測(cè)試功能

產(chǎn)品參數(shù)

1. 溫度范圍：-185~600°C
2. 控溫精度：±0.25°C
3. 升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）
4. 測(cè)試頻率：電壓：±10kV
5. 加熱方式：直流電極加熱
6. 冷卻方式：水冷
7. 輸入電壓：AC：220V
8. 樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
9. 電極材料：黃銅或銀
10. 夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
11. 低溫制冷：液氮
12. 測(cè)試功能：TSDC
13. 數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
14. 設(shè)備尺寸：180mmx210mmx50mm